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　　专利摘要显示，本发明提供了一种半导体器件的加工设备及其控制方法，以及存储介质。所述半导体器件的加工设备包括：工艺腔室，用于对半导体器件进行加工工艺；旋转机构，用于旋转所述加工设备中的至少一个待旋转件，其中，所述旋转机构中包括电机和传动皮带，所述传动皮带的一端经由轴承连接所述电机的转轴，而其另一端连接所述待旋转件；压力传感器，用于采集所述轴承受到的压力；以及控制器，被配置为：经由所述压力传感器，获取所述轴承受到的压力；以及根据所述轴承受到的压力，控制所述加工工艺的启停。